手机跌落往往会造成外壳的脆性断裂,其原因主要是由于塑件在成型过程中存在熔接痕,影响了其强度.这里通过Moldflow软件分析制定浇口位置的5个方案,根据这5种方案判断熔接痕可能存在的位置,针对熔接痕的位置制定跌落仿真方案,通过跌落测试确定最小应力的熔接痕位置,从而选择对应浇口位置方案,最后进行成型优化.采用这种方法,可以提高塑件的质量,减少成本,缩短产品开发周期.